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学院通知

星宇实习招聘
来源:学工办 发布日期:2017/11/16 点击量:

2013年5月28日 晚5:30 计算机大楼B108宣讲会

公司是吉林省内唯一一家专业致力于网络产品的软硬件研发、生产、销售,并具有多项自主知识产权的IT企业。2000年,被长春市科委认定为高科技企业。2002年,通过吉林省信息产业厅软件产品、软件企业双软认证。公司产品销往国内外,具有现代企业的管理模式,开拓了国际贸易业务。

公司目前正在研发吉林省第一块CPU,研发过程中需要各位同学的智慧和劳动,也欢迎各位同学能在毕业后留在我司任职。

公司网站:

联系人:刘女士

联系电话:85150935

邮箱:lucidaliu@163.com

1、职位职能:C++高级工程师

职位描述:

岗位职责:

1、负责相关应用系统的软件方案设计及开发;

2、进行软件详细设计和编码实现;

3、负责软件程序的测试及相关文档编写;

4、为产品测试及批量生产提供技术支持。

任职资格:

1、计算机专业或相似专业毕业;本科以上学历,全职、兼职、实习;

2、熟悉Linux 开发环境,熟练使用gcc、gdb等编译、调试工具;掌握makefile编写 ;

3、精通C++开发语言,和面向对象程序设计概念;

4、熟悉TCP/IP, RTP/RTCP, RTSP, SIP等网络协议,熟悉socket和多线程编程;

5、有音视频编解码开发经验者优先

6、良好的英语阅读能力;

7、能够独立完成分配的任务。

2、Android/Linux 软件工程师:

岗位职责:

1、负责相关应用系统的软件方案设计及开发;

2、进行软件详细设计和编码实现;

3、负责软件程序的测试及相关文档编写;

4、为产品测试及批量生产提供技术支持。

任职资格:

1、计算机专业或相似专业毕业;

2、本科以上学历,全职、兼职、实习;

3、熟悉C语言和Java语言;

4、熟悉嵌入式Android 或Linux系统软件开发;

5、熟悉机顶盒产品开发者优先;

6、能够独立完成分配的任务。

3FPGA研发工程师

岗位职责:

1.依据数字前端工程师的Verilog算法代码实现数字IC从RTL到GDS的相关设计;

2.参与芯片的DRC/LVS,Power plan,参与芯片实现流程和环境的建立 ;

3.编写约束文件,使用主流EDA工具进行RTL综合,评估代码性能、面积、功耗;

4.完成从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线,静态时序分析,时序库和物理库的建立,寄生参数提取和物理验证要求;

5.撰写芯片设计、测试报告,协助测试工程师进行中测和成测规范的定义及其验证。

任职要求:

1、了解IC设计流程,熟悉VERILOG/VHDL硬件描述语言

2、有集成电路前段设计开发工作经验优先,研究生以上学历,全职、兼职、实习;

3、具备并完成验证和综合 * 开发过芯片的测试用激励文件(测试Pattern)的设计

4、能独立完成交与的任务,并能定期向上级汇报工作状况;

5、能够熟练阅读英文资料,有较强的学习、分析、解决问题的能力;

6、 工作认真负责,积极向上,有团队合作精神。

4、 集成电路前段设计工程师

岗位职责:

1、有芯片前端设计实际工作经验、有成功流片经验者优先;

2、从事集成电路的设计开发工作,包括功能验证,时序验证,回路设计和开发;

3、编写相关设计文档;

4、熟悉Verilog语言,具有扎实的数字芯片编码能力;

5、熟悉ASIC设计流程、熟练掌握

DC/RC、formality/LEC、TMAX/ET、PT/ETS、NC/VCS等EDA工具的使用;

6、熟悉Xilinx/AlteraFPGA器件特性,熟练掌握synplify/ise/quartus等;

7、有USB等协议开发经验者优先;

任职要求:

1、了解IC设计流程,熟悉VERILOG/VHDL硬件描述语言;

2、研究生以上学历,全职、兼职、实习,全职、兼职、实习;

2.具备并完成验证和综合 * 开发过芯片的测试用激励文件(测试Pattern)的设计

3.能独立完成交与的任务,并能定期向上级汇报工作状况;

4. 能够熟练阅读英文资料,有较强的学习、分析、解决问题的能力;

5.工作认真负责,积极向上,有团队合作精神。

5、职位职能: 集成电路后段设计工程师

岗位职责:

1.依据数字前端工程师的Verilog算法代码实现数字IC从RTL到GDS的相关设计;

2.参与芯片的DRC/LVS,Power plan,参与芯片实现流程和环境的建立 ;

3.编写约束文件,使用主流EDA工具进行RTL综合,评估代码性能、面积、功耗;

4.完成从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程。包括芯片的布局布线,静态时序分析,时序库和物理库的建立,寄生参数提取和物理验证要求;

5.撰写芯片设计、测试报告,协助测试工程师进行中测和成测规范的定义及其验证。

任职要求:

1、研究生以上学历,全职、兼职、实习,全职、兼职、实习;具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路基础,掌握Verilog语言编程技术;

2、熟悉 IC 后端设计的完整设计流程,能够熟练使用UNIX/Linux、shell/perl/tcl语言;

3、熟悉Synopsys/CadencePhysicalDesign、MentorCalibreDRC/ERC/LVS等工具;

4、能够完成诸如布局布线、版图、时序分析、电源分析、信号完整性分析等后端相关工作;

5、具有CAD经验者优先;

6、能够熟练阅读英文资料。

6、职位职能:硬件工程师

岗位职责:

1、负责产品的硬件单板、逻辑电路的设计及开发,完成原理图设计、电路板设计及协助试制加工;

2、负责核心芯片等元器件的选型;

3、负责硬件电路板的调试及测试工作;

4、负责编写技术文档及相关生产用文件;

5、为产品的批量生产提供技术支持。

任职资格:

1、研究生以上学历,计算机、通信、电子、自动化类专业,全职、兼职、实习;

2、熟悉常用外设接口电路的设计,有复杂电路设计分析经验;

3、精通Verilog HDL、V HDL语言开发FPGA的完整流程,最好有设计FPGA的经验;

4、有绘制多层PCB设计经验,能合理考虑布线层数、热设计等方面的要求,具备较强的综合布线能力;

5、有计算机主板等系统硬件设计和开发经验者优先;

6、能够熟练阅读英文资料,细致认真,善于沟通,有较强的团队合作能力。

7、工业设计工程师:

岗位职责:

1、 本科及以上学历,工业设计及相关专业;

2、 .掌握工业产品设计行业最新发展趋势及新工艺的运用,具有电子产品外观设计经验;

3、 有坚实的工业产品造型设计基础,对工业产品结构、材料和加工工艺有较全面的了解;

4、 负责产品造型和色彩规划,负责产品外观设计、3D建模制作方面的指导;

5、 能够使用Photoshop、UG、Pro/E等绘图软件进行产品外观及结构设计。

任职资格:

1、本科以上学历,全职、兼职、实习;

2、精通相关绘图软件;

3、精通3D曲面及渲染;

4、有良好的手绘功底及丰富的外观创作意识。

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